全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，開發(fā)出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智能工廠、智能家居和智能基礎(chǔ)設(shè)施中的電機控制和工業(yè)應(yīng)用所需要的實時性和更強的穩(wěn)定性。

創(chuàng)新的 RXv3 核大幅提升了久經(jīng)驗證的瑞薩電子 RX CPU 核架構(gòu)性能，實現(xiàn)了高達 5.8 CoreMark®/MHz 的性能（依照 EEMBC® 基準測試進行評測），可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能（注）、功效和響應(yīng)能力。RXv3 核向后兼容瑞薩電子當前的 32 位 RX MCU 系列中的 RXv2 和 RXv1 CPU 核。由于采用相同 CPU 核指令集，其二進制兼容性可以確?；谏弦淮?RXv2 和 RXv1核編寫的應(yīng)用程序能夠繼續(xù)用于基于 RXv3 的 MCU。設(shè)計人員基于 RXv3 核的 MCU 開展工作，可以借助于強大的瑞薩電子 RX系列 開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)來開發(fā)他們自己的嵌入式系統(tǒng)。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務(wù)部產(chǎn)品營銷副總裁 Daryl Khoo 表示， “RXv3 具有尖端的內(nèi)核技術(shù)，面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時代廣泛的嵌入式應(yīng)用。在這個時代中，不斷提高的系統(tǒng)復(fù)雜性對性能和功效提出了更高的要求。 EEMBC CoreMark/MHz 處理器基準測試清楚地表明，RXv3 核是目前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品中性能最優(yōu)的CPU 核。瑞薩電子再一次為我們客戶的下一代嵌入式系統(tǒng)提供了卓越的 MCU 性能和功效?！?

RXv3 CPU 核的主要特點

這款獨特的 RX CPU 核將優(yōu)化的功效設(shè)計與先進的制造工藝完美結(jié)合，可實現(xiàn)出色的性能。新的 RXv3 CPU 核主要采用 CISC（復(fù)雜指令集計算機）架構(gòu)，在代碼密度方面比 RISC（精簡指令集計算機） 架構(gòu)具有更明顯的優(yōu)勢。 RXv3 利用指令流水線 來提供與RISC相當?shù)母咧芷谥噶睿↖PC）性能。新的 RXv3 核基于成熟的 RXv2 架構(gòu)，具有增強的指令流水線、針對寄存器組保存功能的多種選項以及雙精度浮點單元（FPU）功能，可實現(xiàn)最出色的計算性能、功耗和代碼效率。

卓越的計算性能和功效

增強型 RX 核五級超標量架構(gòu)能夠讓指令流水線同時執(zhí)行更多指令，而且可以同時保持出色的電源效率。

RXv3 核將使首批新型 RX600 MCU 實現(xiàn) 44.8 CoreMark/mA的能效，采用節(jié)能的緩存設(shè)計，減少片上閃存讀取時（例如提取指令）的訪問時間和功耗。

最快的響應(yīng)速度

RXv3 核通過單周期寄存器保存這一新的功能選項，顯著縮短了中斷響應(yīng)時間

通過使用專用指令以及具有高達 256 個存儲區(qū)的保存寄存器組，設(shè)計人員可以最大限度地減少在電機控制等實時應(yīng)用中運行嵌入式系統(tǒng)所需要的中斷處理開銷

借助于寄存器組保存功能，RTOS 進程上下文切換時間最快可以縮短 20％

無與倫比的雙精度 FPU 功能

基于模型的開發(fā)（MBD）方法已經(jīng)滲透到各種應(yīng)用開發(fā)中；在把高精度控制模型移植到 MCU 時，使用DP-FPU能夠幫助減少需要花費的工作量

與 RXv2 核類似，RXv3 核同時執(zhí)行 DSP/FPU 運算和存儲器訪問，從而大幅提升了信號處理能力

供貨情況

瑞薩電子計劃在 2018 年第四季度末之前開始提供基于RXv3的MCU樣片。