Molex日前推出zSFP+互聯(lián)系統(tǒng)在堆疊的2xN端口結(jié)構(gòu)中來支持其56Gbps PAM4通道，從而為高速應(yīng)用提供更好的信號完整性。

為了提供更好的靈活性和降低使用成本，zSFP+ 56Gbps互聯(lián)系統(tǒng)包括了支持2x1到2x12的多種端口的帶有EMI防護(hù)的外殼結(jié)構(gòu)，方便PCB布線。 此外，Molex還在zSFP+互聯(lián)系統(tǒng)的堆疊集成連接器開發(fā)了下一代的終端系統(tǒng)。這種終端為56Gbps PAM4應(yīng)用提供了更好的信號完整性。用戶可以方便地接入標(biāo)準(zhǔn)線纜和模塊產(chǎn)品。

Molex的zSFP+ 互聯(lián)系統(tǒng)為需要高密度連接的OEM廠商提供了56Gbps通道實現(xiàn)的能力，同時保證了低插損，低串?dāng)_，以及前一代zSFP+系統(tǒng)的熱和電磁管理性能。

Heilind可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外，Heilind也供應(yīng)多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。