日韩在线不卡免费视频一区,日韩欧美精品一区二区三区经典,日产精品码2码三码四码区,人妻无码一区二区三区免费,日本feerbbwdh少妇丰满

微軟公司宣布不再支持你正在使用的 IE瀏覽器,這會(huì)嚴(yán)重影響瀏覽網(wǎng)頁,請(qǐng)使用微軟最新的Edge瀏覽器
廠商專區(qū)
產(chǎn)品/技術(shù)
應(yīng)用分類

慧榮科技發(fā)布3D NAND固態(tài)存儲(chǔ)的全新UFS控制器家族

2017-03-07 16:16 來源:慧榮科技 編輯:Henry

2017年3月7日—— 在設(shè)計(jì)和推廣固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備專用NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達(dá)克交易代碼: SIMO)今日宣布推出全新的UFS(通用閃存標(biāo)準(zhǔn)) 2.1控制器系列產(chǎn)品。這個(gè)完整的產(chǎn)品線支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,是專為移動(dòng)電話而設(shè)計(jì)的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存儲(chǔ)解決方案。UFS 2.1控制器家族集成慧榮科技專有的MIPI M-PHY、低功耗架構(gòu)與先進(jìn)的LDPC ECC技術(shù)來支持3D NAND,提供高達(dá)50,000/40,000 IOPS*的超高隨機(jī)讀/寫性能、高達(dá)512GB**的容量以及超低的功耗,可滿足時(shí)下旗艦及主流智能手機(jī)的需求。

作為由JEDEC***制定的最新一代移動(dòng)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),UFS采用了基于MIPI M-PHY接口的串行鏈路和SCSI架構(gòu)模型(SAM),支持高性能、高能效和大容量嵌入式存儲(chǔ),以滿足時(shí)下智能手機(jī)不可或缺的多任務(wù)、多媒體需求。與eMMC 5.1控制器相比,慧榮最新UFS 2.1控制器家族的順序與隨機(jī)讀/寫性能都提高了三倍多。 

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章先生表示:“憑借UFS 2.1控制器家族的優(yōu)勢(shì),慧榮在eMMC市場的領(lǐng)導(dǎo)地位從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到時(shí)下的旗艦及高端機(jī)型。隨著越來越多的應(yīng)用處理器平臺(tái)推出相應(yīng)的支持,而更多的手機(jī)OEM廠商也開始在主流設(shè)備上采用UFS,我們獨(dú)特的交鑰匙式UFS解決方案將開啟高性價(jià)比、高性能嵌入式存儲(chǔ)解決方案的新紀(jì)元?!?

“預(yù)計(jì)UFS將在未來五年內(nèi)取代eMMC成為市場主導(dǎo)閃存規(guī)范。在高密度NAND(即128GB 和 256GB)的情況下,UFS相較于eMMC的性能優(yōu)勢(shì)最為顯著,”權(quán)威市場研究機(jī)構(gòu)IHS總監(jiān)Walter Coon先生表示?!案咝阅芏嗝襟w功能是當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備的基石,而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更強(qiáng)大、容量更高的UFS嵌入式存儲(chǔ)解決方案來滿足大多數(shù)智能手機(jī)的需求?!?***

有了慧榮領(lǐng)先的交鑰匙式UFS控制器和固件技術(shù),就有了行業(yè)最佳的嵌入式存儲(chǔ)解決方案,迎合了當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備要求性能不斷提升的趨勢(shì)。所有產(chǎn)品支持嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多種尺寸規(guī)格,并兼容市場上所有主流移動(dòng)應(yīng)用處理器平臺(tái)?;诨蹣s專有的低功耗LDPC ECC引擎以及內(nèi)部設(shè)計(jì)的MIPI M-PHY,UFS存儲(chǔ)解決方案兼具了高性能、高耐用性和高能效三大優(yōu)勢(shì)。此外,慧榮交鑰匙式UFS控制器家族也同廣獲青睞的慧榮eMMC控制器家族一樣,支持各大NAND閃存制造商生產(chǎn)的3D MLC與TLC閃存產(chǎn)品。

目前,慧榮已開始為選定的NAND OEM合作廠商提供UFS 2.1系列的樣品,預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候投入量產(chǎn)。

慧榮UFS控制器系列產(chǎn)品規(guī)格*: 

慧榮科技發(fā)布3D NAND固態(tài)存儲(chǔ)的全新UFS控制器家族

* 該性能結(jié)果基于多個(gè)因素得出,包括NAND類型、 tPROG、 tR(讀取周期)、頁面大小以及測試方法等。

** 基于512Gb 3D NAND而言

*** JEDEC是一個(gè)致力于制定和推廣固態(tài)技術(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的組織。 

聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。

相關(guān)閱讀

微信關(guān)注
技術(shù)專題 更多>>
技術(shù)專題之EMC
技術(shù)專題之PCB

頭條推薦

電子行業(yè)原創(chuàng)技術(shù)內(nèi)容推薦
客服熱線
服務(wù)時(shí)間:周一至周五9:00-18:00
微信關(guān)注
獲取一手干貨分享
免費(fèi)技術(shù)研討會(huì)
editor@netbroad.com
400-003-2006