引言：隨著人們開(kāi)始意識(shí)到環(huán)境的重要性，可再生能源逐漸成為全球科技企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。2015年6月24日至26日，國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)PCIM Asia 2015）正于上海舉辦。作為日本最大半導(dǎo)體制造商?hào)|芝旗下公司，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司將在本屆展覽會(huì)上展出與節(jié)能環(huán)保相關(guān)的專(zhuān)利技術(shù)與電子器件。主要展品包括最新的IEGT專(zhuān)利產(chǎn)品、光耦、MOSFET、智能模塊IPD與專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片MCD相結(jié)合的BLDC馬達(dá)解決方案等。

在本屆展會(huì)上，電源網(wǎng)記者有幸采訪到了東芝電子（中國(guó)）有限公司技術(shù)部副高級(jí)經(jīng)理屈興國(guó)先生，屈興國(guó)先生為電源網(wǎng)記者介紹了東芝半導(dǎo)體在本屆展會(huì)上帶來(lái)的新專(zhuān)利及新產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容。

屈興國(guó)先生

電源網(wǎng)記者：東芝這次推出的IEGT產(chǎn)品共有幾種?您能介紹一下它們的特點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域嗎？

屈興國(guó)先生：在本屆的PCIM Asia 2015上，IEGT專(zhuān)利作為東芝半導(dǎo)體的重點(diǎn)展出對(duì)象吸引了大量目光。該項(xiàng)專(zhuān)利通過(guò)采取“注入增強(qiáng)結(jié)構(gòu)（IE：Injection Enhanced）”實(shí)現(xiàn)了低通態(tài)電壓，有效地實(shí)現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，且其優(yōu)勢(shì)隨著電力市場(chǎng)項(xiàng)目功率等級(jí)和電壓等級(jí)的不斷提高，逐步得到了體現(xiàn)和認(rèn)可。按照封裝的不同，IEGT可分為為塑封模塊IEGT（PMI）與壓接封裝IEGT（PPI）兩種，PMI采用螺釘安裝結(jié)構(gòu)，底部采用具有高導(dǎo)熱性，低膨脹系數(shù)的鋁碳化硅基板，使其具有良好的散熱性能和高可靠性，主要適用于軌道牽引，風(fēng)力發(fā)電，工業(yè)用變頻等領(lǐng)域。

PPI采用雙面金屬壓接式無(wú)引線鍵合封裝，雙面散熱。與PMI相比，具有更高的可靠性和更大的電流容量。傳統(tǒng)圓形封裝壓接使用便于多顆器件的串聯(lián)。陶瓷外殼封裝具有高防爆能力。PPI憑借其特點(diǎn)更適于在對(duì)容量和可靠性要求較高的領(lǐng)域，如柔性直流輸電、靜止同步無(wú)功補(bǔ)償器、海上風(fēng)力發(fā)電、較大功率的工業(yè)變頻等領(lǐng)域。

電源網(wǎng)記者：在本屆展會(huì)上，東芝在光耦方面有什么新的進(jìn)展?

屈興國(guó)先生：東芝半導(dǎo)體在光耦方面帶來(lái)了全新的突破，推出了TLP575x系列軌對(duì)軌輸出的驅(qū)動(dòng)光耦，以及帶保護(hù)功能的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦TLP5214。TLP575x系列能夠勝任大電流輸出（最大4A）與軌對(duì)軌輸出，并能夠進(jìn)行最大150ns的高速響應(yīng)。TLP5214附帶電流保護(hù)，大電流輸出可達(dá)4A，軌對(duì)軌輸出的同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)最大150ns的高速響應(yīng)，封裝高度方面能夠?qū)崿F(xiàn)2.3mm的新低。TLP5214與TLP575x系列能夠廣泛應(yīng)用于變頻器，工業(yè)伺服，光伏逆變器等領(lǐng)域。

電源網(wǎng)記者：東芝半導(dǎo)體在MOSFET方面已擁有十余年的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，這次推出的產(chǎn)品都有哪些突破性的進(jìn)展?

作為老牌的半導(dǎo)體制造商，東芝半導(dǎo)體在MOSFET設(shè)計(jì)與生產(chǎn)方面擁有十余年的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在以可再生能源為優(yōu)先資源的今天，東芝在MOSFET方面取得了突破性的進(jìn)展。其All-SiC MOS模塊采用了全碳化硅材料，和硅材料的IGBT相比開(kāi)關(guān)速度大幅提升，與此同時(shí)，開(kāi)關(guān)損耗明顯降低，具有更強(qiáng)通流能力更高結(jié)溫等特點(diǎn)。可以滿(mǎn)足未來(lái)軌道交通的高效節(jié)能、微型輕量、高可靠性等要求。目前1700V和3300V的SiC-MOS芯片已經(jīng)完成開(kāi)發(fā)，模塊已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試階段。

電源網(wǎng)記者：這次展會(huì)上還看到了“智能模塊IPD與專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片MCD相結(jié)合的BLDC馬達(dá)解決方案”，是否可以詳細(xì)介紹一下?

屈興國(guó)先生：此方案當(dāng)中的智能模塊IPD集成了6顆IGBT，同時(shí)內(nèi)置FRDs、自舉二極管，并最大程度上的簡(jiǎn)化自舉電路。配備的預(yù)驅(qū)功能可直接被MCU驅(qū)動(dòng)，提供過(guò)溫、過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)等功能，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并節(jié)省布板空間。

東芝半導(dǎo)體的此款解決方案專(zhuān)為馬達(dá)設(shè)計(jì)，采用Cortex?-M3內(nèi)核，并帶有用于協(xié)助矢量控制的Vector Engine，使其可以靈活調(diào)度，最大限度縮小CPU的代碼執(zhí)行量。用于BLCD電機(jī)的有感或無(wú)感的正弦波矢量控制方案。兩者相結(jié)合的BLDC馬達(dá)解決方案，面向家用電器內(nèi)部的風(fēng)機(jī)控制，易于設(shè)計(jì)，有靜音、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)。

現(xiàn)場(chǎng)東芝展位

通過(guò)屈興國(guó)先生的介紹，我們得以進(jìn)一步了解到東芝半導(dǎo)體在可再生與環(huán)保能源方面取得的成績(jī)。目前PCIM Asia 2015正在火熱舉辦中，在為期三天的展覽當(dāng)中，東芝半導(dǎo)體將利用自身先進(jìn)的技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為客戶(hù)與合作伙伴帶來(lái)更多的驚喜和幫助，以高質(zhì)量、高效率的產(chǎn)品來(lái)為環(huán)保與可再生能源領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)。