隨著當今數(shù)字化時代的發(fā)展，大部分電子設(shè)備工作頻率基本上都在100MHz以上，串行輸出接口的速率也越來越趨近Gbps級別，而且它們常常必須與其它電子設(shè)備同時在一個很狹窄的空間下工作，這使得電磁兼容問題變得非常突出，目前幾乎所有重要的電子設(shè)備都必須通過電磁干擾和電磁兼容(EMI/EMC)測試。如果無法通過這種測試，那么這一產(chǎn)品是不可能準許進入市場的。

為了不致影響產(chǎn)品的上市周期，EMI/EMC指標和產(chǎn)品性能指標一樣都已成為衡量一個設(shè)計成功與否的標志。而EMI/EMC問題的解決決不是簡單地在外部做一些屏蔽措施就可搞定的，它是一個系統(tǒng)性的問題，與器件選擇、電路設(shè)計、PCB布局和布線、以及I/O接口的選擇都有很大的關(guān)系，因此必須從原理圖設(shè)計開始就要考慮EMI/EMC問題的解決辦法。

器件的選擇主要應(yīng)考慮優(yōu)先選用工作電流、泄漏電流、紋波電流、紋波電壓、功耗和工作電壓低的器件，電路設(shè)計主要應(yīng)考慮電源電路、高壓和高頻電路、以及輸入/輸出電路的匹配、同步、驅(qū)動和均衡，這部分比較復雜，主要取決于設(shè)計師的經(jīng)驗和水平，這里不作多表。

PCB是系統(tǒng)中主要的輻射源，控制系統(tǒng)中所有的PCB的EMI輻射、提高系統(tǒng)搞干擾的能力是確保產(chǎn)品通過EMC測試的最好方法。首先要認識到的是，PCB的布局是很重要的，必須注意把高壓和高頻部分與低壓和低頻電路部分在PCB上分割開來，必要時可能還要在PCB上開一些溝槽以加強屏蔽效果。其次，PCB的布線是產(chǎn)生EMI問題的主要來源，尤其是當今隨著PCB板空間的越來越小和層數(shù)的越來越多，越來越多的高頻信號線和電源線如何很好地避免相互干擾變成了一個非常棘手的問題。

現(xiàn)有的一些EMC仿真分析工具可以幫助PCB設(shè)計工程師解決一些EMI的問題，不過，目前并沒有一種能完全并準確地仿真EMI效果的工具，這主要是因為PCB各種過孔的阻抗受工藝和材料的影響非常大，現(xiàn)有的仿真分析工具沒有辦法對它進行精確的傳輸線效應(yīng)分析。盡管目前市場上出現(xiàn)了一些易于使用的基于EMC設(shè)計規(guī)則檢查的EMI/EMC仿真分析工具，如Cadence的EMControl和Zuken的EMC Adviser，但它們只能幫助PCB設(shè)計師發(fā)現(xiàn)和解決PCB實際布線時產(chǎn)生的EMI問題，而不可能從根本上解決PCB布線的EMC問題。

要想從根本上解決這一問題，必須對PCB的布線有一個更深入的了解。PCB上的噪聲源是多種多樣的，如信號噪聲(反射和串擾等)、電源/地噪聲、以及天線(懸空線)等等，為了確保減少PCB的EMI，這些信號的、器件的、電源/地平面的以及天線的噪聲源都必須加以考慮。

考慮到信號噪聲源是信號完整性(SI)問題、電源/地噪聲源是電源完整性(PI)問題，因此最終的EMC問題的解決必須依靠正確的SI、PI和EMI的共同設(shè)計，而不僅僅只是考慮EMC的問題。目前業(yè)界主要的SI和PI仿真分析工具有Cadence的PCB SI 230/630、Mentor的HyperLynx和Zuken的Hot-Stage。

I/O接口(特別是高速串行接口)也是產(chǎn)生EMI/EMC問題的一個主要輻射源，盡管可以采取一些外部屏蔽措施和濾波/匹配等電路設(shè)計補救措施，但最根本的辦法是徹底消除輻射大量干擾的輸入/輸出器件(如功放和收發(fā)器等)和連接電纜。值得慶幸的是，隨著柔性PCB板材料、設(shè)計和制造技術(shù)的進步，這一方法現(xiàn)在是完全可行的?，F(xiàn)在Zuken的從PCB設(shè)計到制造一體化解決方案CR-5000可以支持用柔性PCB板來連接兩塊不同層數(shù)的PCB硬板，柔性PCB板的應(yīng)用不僅可省掉EMI輻射較大的I/O端口和器件，而且可提高全系統(tǒng)的可靠性和節(jié)省系統(tǒng)的BOM成本。