繼最近發(fā)布三款基于四核第三代Intel Core處理器的加固單板計(jì)算機(jī)之后，GE智能平臺(tái)發(fā)布了最新的基于雙核Intel Core處理器的單板計(jì)算機(jī)。SBC625, XVR15 和 XCR15 除支持四核Intel Core i7-3615QE處理器外，還可支持雙核Intel Core i7-3555LE和Intel Core i7-3517UE 處理器。

SBC625, XVR15 和 XCR15 為客戶開發(fā)、配置關(guān)鍵工業(yè)和軍工/航天應(yīng)用提供卓越的處理能力、圖形能力、I/O帶寬和高集成性。這些應(yīng)用包括命令/控制、ISR(智能、監(jiān)控、偵察)、雷達(dá)/聲納和信號(hào)處理。

“現(xiàn)在我們的客戶可以有更多的性價(jià)比選擇，這樣他們就可以在享受第三代Intel Core處理器帶來的卓越體驗(yàn)的同時(shí)兼顧成本效益”GE智能平臺(tái)軍工/航天產(chǎn)品總經(jīng)理Rod Rice說，“同時(shí)他們也可見證GE智能平臺(tái)致力于為客戶降低長期擁有成本并提供具有良好兼容性和成本效益升級(jí)方案的承諾?！?

“第三代雙核Intel Core 處理器允許如GE一樣的廠家可以為客戶提供更具競爭力的產(chǎn)品?！盜ntel智能系統(tǒng)集團(tuán)市場總監(jiān)Matt Langman說，“嵌入式計(jì)算應(yīng)用是要求苛刻的智能系統(tǒng)，對(duì)性能、散熱、功耗、尺寸和重量都有很高的要求，而第三代Intel Core 處理器使板卡供應(yīng)商可以滿足這些要求?！?

這六款新產(chǎn)品100%與其舊版本兼容，并提高計(jì)算能力達(dá)15%，3D圖形處理能力則提高50%。某些產(chǎn)品可支持USB 3.0，與USB 2.0相比數(shù)據(jù)吞吐量可提高10倍。功耗/散熱方面則和舊版產(chǎn)品一樣出色，可提供極具吸引力的性能/瓦特比，使其成為對(duì)SWaP (尺寸、重量和功耗)有嚴(yán)格要求應(yīng)用的理想選擇。

SBC625, XCR15 和 XVR15，分別對(duì)應(yīng)于6U VPX, CompactPCI 和VME 系統(tǒng)，可提供五種版本，滿足常規(guī)(空氣冷卻)到完全加固(導(dǎo)冷)的各種環(huán)境需求。

GE新推出的這三款單板計(jì)算機(jī)，支持雙核或四核處理器，配置Intel先進(jìn)矢量擴(kuò)展單元(Intel AVX)，提供最高16GBytes DDR3 內(nèi)存和16G固態(tài)硬盤。此外，該產(chǎn)品豐富的特性還有：各種I/O選項(xiàng)包括千兆以太網(wǎng)、SATA、DVI、VGA和音頻。板上提供兩個(gè)XMC/PMC插槽，更具靈活性和可擴(kuò)展性。支持的操作系統(tǒng)包括Windows 7, Open Linux, Wind River Linux 和 VxWorks。